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环旭电子发布 搭载恩智浦和高通芯片之系统级SOM物联网模块产品

2018-05-29 09:00 消息来源:环旭电子

上海2018年5月29日电 /美通社/ -- 随着产品高度整合性及特定应用需求,全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE: 601231)公司研发团队凭借其在无线通信模块市场领导技术,同时发布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块,以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。

根据IHS市场分析的最新报告显示,目前物联网的智能家电市场变得越来越普及,到2020年整个市场销售额规模将突破22亿美元。这表示到了2020年全球总共将会有超过4.7亿物联网的家用电器,其中包括1.86亿智能空调、1.31亿智能洗衣机和干燥机、1.2亿智能冰箱、1100万智能灶台以及1700万智能洗碗机等。

环旭电子WiFi系统级SOM物联网模块产品搭载NXP i.MX系列微处理器,结合ARM微处理器、eMMC、DDR3内存、WiFi、BLE/BT、双频天线等技术,支持不同内存空间的选择,并且提供不同WiFi规格选项 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模块内也支持双频WiFi天线的设计,让客户可使用内部天线或运用内建预留天线接头,给予外部天线设计使用。该产品支持宽温工业规格,为智能家居物联网如智能家电、智能家居安全等各种应用场景提供解决方案。

此外,环旭电子在模块及工业手持终端设备上已深耕多年,在提供多样化产品方案有丰富的经验。环旭电子表示:客户对产品的需求除了微小化及强固设计外,总是希望开发时间能更短及全面,我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660、APQ8009,整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择,例如:工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。

恩智浦系统级SOM物联网模块
恩智浦系统级SOM物联网模块

环旭电子所发布的WiFi和WWAN系统级SOM物联网模块产品能够让客户产品在上市时程更具竞争力。在设计和产品WiFi认证时间上可缩短高达80%,在工程开发成本上可降低高达50%的RD 人事工程费用,将成本降到最低。另外在不同产品发展上,更容易复制相同的平台,以降低设计上的风险,并保持原有的产品效能。

高通系统级SOM物联网模块架构
高通系统级SOM物联网模块架构

环旭电子WiFi和WWAN系统级SOM物联网模块产品锁定的合作对象为智能家电、智能家居品牌商、移动销售终端机(Mobile POS)和工业应用系统集成商(SI, System Integration)。公司目前已陆续与欧美、日本及中国客户进一步讨论产品规格设计与开发。

关于环旭电子

环旭电子(SSE: 601231)是全球D(MS)2领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子(USI)为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,及日月光集团之行业领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布北美、欧洲、日本、中国大陆、台湾,并在中国大陆、台湾和墨西哥设置生产据点,目前全球员工人数约为16,000人。更多讯息,请查询www.usish.com